| Marka Adı: | Quectel |
| Model Numarası: | FCM740D |
| Adedi: | 1 |
| Fiyat: | Anlaşılabilir |
Quectel FCM740D, yetenekli bir işlemciyi, Wi-Fi 4'ü ve Bluetooth Low Energy 5.2'yi tek bir kompakt kablosuz çözümde birleştiren gömülü bir MCU modülüdür. Küçük, maliyet odaklı ve güç bilincine sahip IoT ürünleri için tasarlanmış olup, geliştiricilerin birden fazla ayrı bileşene güvenmeden yerel kontrol, ağ bağlantısı ve uygulama tabanlı etkileşim uygulamasını sağlar.
Modül, çekirdeğinde uygulama mantığını, protokol işlemesini ve çevre birimi yönetimini doğrudan işleyebilen yüksek performanslı bir MCU'yu entegre eder. Bu, onu temel bağlantıdan daha fazlasını gerektiren ancak tam bir uygulama işlemcisine ihtiyaç duymayan cihazlar için özellikle uygun hale getirir. Dahili bellek ve akıcı bir yazılım yığını ile FCM740D, standart AT komutları ve QuecOpen çözümü aracılığıyla verimli geliştirmeyi destekleyerek ekiplere cihaz davranışlarını uygulama biçimlerinde esneklik sağlar.
| İşlemci | Yüksek performanslı MCU, ana frekans 120MHz'e kadar |
|---|---|
| Kablosuz Standartlar | IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2 |
| Anten | PCB anten veya ilk RF koaksiyel konektör, 1*1 |
| Bellek | 256KB SRAM, 2MB veya 4MB flash |
| Güvenlik | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE |
| Paket | LCC + DIP |
| Boyutlar | 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm |
| Varsayılan Arayüzler | UART, GPIO |
| Çoklayıcı Arayüzler | PWM, SPI, I2C, ADC |
| Çalışma Sıcaklığı | -40°C ila +105°C |
| Yazılım Desteği | QuecOpen çözümü, standart AT komutları |
Wi-Fi 4 desteği, yerel kablosuz ağlara kararlı bağlantı sağlarken, BLE 5.2, hazırlık, mobil uygulama kontrolü ve yakındaki cihaz eşleştirmesi için kullanışlı kısa menzilli etkileşim ekler. Modül ayrıca, pille çalışan veya her zaman açık cihazların aşırı enerji tüketimi olmadan güvenilir çalışmasını sürdürmeye yardımcı olan birden fazla düşük güç modu ve keep-alive mekanizmasını destekler.
FCM740D, yalnızca 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm boyutlarında bir LCC + DIP paketinde gelir, nihai ürünün boyutunu ve maliyetini optimize ederken çeşitli tasarımlarla uyumluluğu korur. LCC + DIP paketlemesi, hem yüzeye montaj hem de dalga lehimleme işlemlerini destekleyerek çeşitli üretim iş akışlarına entegrasyonunu kolaylaştırır.
Kompakt ayak izi, akıllı aydınlatma, akıllı prizler, sensörler, küçük ev aletleri, tüketici elektroniği ve hafif endüstriyel düğümler gibi alan sınırlı ürünler için özellikle uygundur. Geniş bir çalışma sıcaklığı aralığı, termal kararlılığın önemli olduğu ortamlar için uygunluğunu daha da artırır.
Quectel FCM740D, entegre Wi-Fi ve Bluetooth'a sahip pratik bir gömülü MCU modülü arayan ürün ekipleri için ideal bir seçimdir. İşlem yeteneğini ve kablosuz bağlantıyı tek bir küçük form faktöründe birleştirerek, donanım tasarımını basitleştirmeye, bileşen sayısını azaltmaya ve güvenilir, günlük IoT cihazlarının geliştirilmesini hızlandırmaya yardımcı olur.