logo

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürün Created with Pixso.
IGBT güç modülü
Created with Pixso.

Quectel FCM740D gömülü MCU modülü. 120MHz çekirdek, Wi-Fi 4 ve BLE 5.2

Quectel FCM740D gömülü MCU modülü. 120MHz çekirdek, Wi-Fi 4 ve BLE 5.2

Marka Adı: Quectel
Model Numarası: FCM740D
Adedi: 1
Fiyat: Anlaşılabilir
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
OEM
Ambalaj bilgileri:
Yeni orijinal kutu
Vurgulamak:

Quectel FCM740D gömülü MCU modülü

,

Wi-Fi 4 ile 120MHz MCU modülü

,

BLE 5.2 Gömülü MCU Modülü

Ürün Tanımı
Ürün Genel Bakışı

Quectel FCM740D, yetenekli bir işlemciyi, Wi-Fi 4'ü ve Bluetooth Low Energy 5.2'yi tek bir kompakt kablosuz çözümde birleştiren gömülü bir MCU modülüdür. Küçük, maliyet odaklı ve güç bilincine sahip IoT ürünleri için tasarlanmış olup, geliştiricilerin birden fazla ayrı bileşene güvenmeden yerel kontrol, ağ bağlantısı ve uygulama tabanlı etkileşim uygulamasını sağlar.

Modül, çekirdeğinde uygulama mantığını, protokol işlemesini ve çevre birimi yönetimini doğrudan işleyebilen yüksek performanslı bir MCU'yu entegre eder. Bu, onu temel bağlantıdan daha fazlasını gerektiren ancak tam bir uygulama işlemcisine ihtiyaç duymayan cihazlar için özellikle uygun hale getirir. Dahili bellek ve akıcı bir yazılım yığını ile FCM740D, standart AT komutları ve QuecOpen çözümü aracılığıyla verimli geliştirmeyi destekleyerek ekiplere cihaz davranışlarını uygulama biçimlerinde esneklik sağlar.

Ana Özellikler
  • Tek bantlı (2.4GHz) Wi-Fi ve 1*1 antenli Wi-Fi 4 modülü
  • PCB anten veya ilk RF koaksiyel konektör
  • Bluetooth üzerinden Wi-Fi eşleştirmeli BLE 5.2
  • Yüksek kapasiteli bellek: 256KB SRAM ve 4MB flash
  • Geniş çalışma sıcaklığı aralığı: -40°C ila +105°C
  • Yüksek kararlılık, yüksek güvenilirlik ve tam uyumluluk
Teknik Özellikler
İşlemci Yüksek performanslı MCU, ana frekans 120MHz'e kadar
Kablosuz Standartlar IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2
Anten PCB anten veya ilk RF koaksiyel konektör, 1*1
Bellek 256KB SRAM, 2MB veya 4MB flash
Güvenlik WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE
Paket LCC + DIP
Boyutlar 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm
Varsayılan Arayüzler UART, GPIO
Çoklayıcı Arayüzler PWM, SPI, I2C, ADC
Çalışma Sıcaklığı -40°C ila +105°C
Yazılım Desteği QuecOpen çözümü, standart AT komutları
Bağlantı ve Güç Yönetimi

Wi-Fi 4 desteği, yerel kablosuz ağlara kararlı bağlantı sağlarken, BLE 5.2, hazırlık, mobil uygulama kontrolü ve yakındaki cihaz eşleştirmesi için kullanışlı kısa menzilli etkileşim ekler. Modül ayrıca, pille çalışan veya her zaman açık cihazların aşırı enerji tüketimi olmadan güvenilir çalışmasını sürdürmeye yardımcı olan birden fazla düşük güç modu ve keep-alive mekanizmasını destekler.

Tasarım ve Entegrasyon

FCM740D, yalnızca 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm boyutlarında bir LCC + DIP paketinde gelir, nihai ürünün boyutunu ve maliyetini optimize ederken çeşitli tasarımlarla uyumluluğu korur. LCC + DIP paketlemesi, hem yüzeye montaj hem de dalga lehimleme işlemlerini destekleyerek çeşitli üretim iş akışlarına entegrasyonunu kolaylaştırır.

Kompakt ayak izi, akıllı aydınlatma, akıllı prizler, sensörler, küçük ev aletleri, tüketici elektroniği ve hafif endüstriyel düğümler gibi alan sınırlı ürünler için özellikle uygundur. Geniş bir çalışma sıcaklığı aralığı, termal kararlılığın önemli olduğu ortamlar için uygunluğunu daha da artırır.

Uygulamalar
  • Akıllı ev cihazları
  • Endüstriyel IoT
  • Tüketici elektroniği
  • Ampuller, lamba bantları ve akıllı prizler gibi küçük, yüksek sıcaklıklı IoT cihazları
  • Sensörler ve hafif endüstriyel düğümler
Neden FCM740D'yi Seçmelisiniz

Quectel FCM740D, entegre Wi-Fi ve Bluetooth'a sahip pratik bir gömülü MCU modülü arayan ürün ekipleri için ideal bir seçimdir. İşlem yeteneğini ve kablosuz bağlantıyı tek bir küçük form faktöründe birleştirerek, donanım tasarımını basitleştirmeye, bileşen sayısını azaltmaya ve güvenilir, günlük IoT cihazlarının geliştirilmesini hızlandırmaya yardımcı olur.